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位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。 项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。 同时，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8

预计明年2月，嘉鱼县电子信息产业园内的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房将完工，同时DFN及QFN生产线开始建设。5月将启动新产品导入与可靠性检验工作，8月有望实现批量生产并拓展生产线规模。 2号厂房已进入钢架结构施工阶段，研发车间以及办公楼正在进行桩基挖掘作业。所有工程计划于明年8月前完成，相关配套设施亦将同时完工。 据悉，此项目总面积约59.04亩，总建筑面积达60725平方米，总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元，将用于修建48000平方米的万级和十万级净化车间。主攻DFN、QFN、