I-CORE(中微爱芯)半导体IC芯片
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2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
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2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
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2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
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2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
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2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
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2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
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2025-11
DDR5 内存芯片2026利润将超越 HBM3e!
在 AI 大模型训练与推理需求爆发、全球云服务商(CSP)加速数据中心基建的背景下,服务器内存(Server DRAM)作为核心算力支撑组件,市场供需格局正发生显著变化。市场研究机构 TrendForce 于 10 月 29 日发布的最新报告指出,第四季度 Server DRAM 合约价格已进入稳步上升通道,其中 DDR5 内存涨势尤为突出;更关键的是,随着需求结构与产能分配的调整, DDR5 有望在 2026 年实现盈利能力首次超越 HBM3e ,标志着服务器内存市场将迎来新的竞争格局。 一
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2025-10
TCAN1145DRQ1车规CAN芯片限时特价 - 亿配芯城现货速发!
TCAN1145DRQ1车规CAN芯片限时特价 - 亿配芯城现货速发! 随着汽车电子化、智能化程度的不断提升,对车载通信网络的可靠性和性能要求也日益严苛。德州仪器(TI)推出的 TCAN1145DRQ1 作为一款符合车规级标准的高速CAN收发器,为汽车电子系统提供了稳定、高效的通信解决方案。目前,该芯片正在亿配芯城进行限时特价促销,现货库存,极速发货,是您项目开发的理想选择。 芯片性能参数 TCAN1145DRQ1是一款高性能的控制器局域网(CAN)收发器,其设计完全满足乃至超越汽车应用的苛刻
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2025-10
NT5AD512M16C4-JR现货速发亿配芯城 专享原装正品低价特惠
NT5AD512M16C4-JR现货速发亿配芯城 专享原装正品低价特惠 在当今高速发展的电子行业中,存储芯片的性能与可靠性对各类应用至关重要。NT5AD512M16C4-JR 作为一款高性能的DDR内存芯片,凭借其卓越的参数和广泛的应用领域,成为众多技术方案的首选。亿配芯城现提供现货速发服务,确保原装正品,并以低价特惠满足客户需求,助力项目高效推进。 芯片性能参数 NT5AD512M16C4-JR是一款DDR类型的内存芯片,具有以下关键性能参数: - 容量为512Mbit,组织为16M x 3
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2025-10
L78L05ABUTR现货直采 - 亿配芯城稳压稳价,精准匹配每一分需求
L78L05ABUTR现货直采 - 亿配芯城稳压稳价,精准匹配每一分需求 在电子设计与生产中,稳定可靠的电源是系统平稳运行的基石。对于需要+5V稳定电压的各类低压、小功率应用而言,L78L05ABUTR无疑是一款经典且备受信赖的线性稳压器芯片。亿配芯城作为专业的电子元器件采购平台,现提供L78L05ABUTR现货,以稳定的供应和有竞争力的价格,精准匹配您的每一分需求。 一、 核心性能参数解析 L78L05ABUTR是一款采用TO-92封装的三端固定正电压稳压器,以其简洁易用和出色的性能著称。
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2025-10
BMA253现货速发!亿配芯城官方授权正品保障
好的,这是根据您的要求撰写的关于BMA253芯片的中文文章。 --- BMA253:高性能三轴加速度传感器深度解析 在现代电子设备追求小型化、智能化和低功耗的趋势下,微机电系统传感器扮演着至关重要的角色。博世传感技术推出的BMA253,便是一款在业界广受好评的超低功耗、高精度三轴数字加速度计,为众多创新应用提供了强大的运动感知基础。 一、 核心性能参数 BMA253的性能参数充分体现了其在精度、功耗和稳定性方面的卓越平衡。 测量范围与精度:它支持±2g, ±4g, ±8g, ±16g四个可编程









